【机构调研记录】平安基金调研锐明技术、迈威生物等12只个股（附名单）

根据市场公开信息及9月4日披露的机构调研信息，平安基金近期对12家上市公司进行了调研，相关名单如下：

公司产品有车载视频监控设备、车载摄像机、驾驶主动安全套件、司乘交互终端等智能车载设备及管理平台软件，EDR即Event Data Recorder（汽车黑匣子）的部分功能公司产品有体现；以人工智能及视频技术为核心的商用车安全及信息化解决方案提供商；公司打造符合各种商用车辆安全运营及效率提升的综合信息化管理行业产品及解决方案；公司在货运产品板块基本完成了从能力到方案的全面布局，能面向行业伙伴和用户提供业界领先的多路视频AIDashcam、车联网canbus盒、AI视频云平台等；公司是以人工智能及视频技术为核心的商用车安全及信息化解决方案提供商，相关AI产品有FCW前车碰撞报警系统、LDW车道偏离报警系统、DSM、智能驾驶仓、手势识别、垃圾分类等。

公司自主开发的重组人血管内皮生长因子受体-抗体融合蛋白9MW0813，适应症包括糖尿病性黄斑水肿和新生血管性（湿性）年龄相关性黄斑变性；9MW0813是阿柏西普（艾力雅®）的生物类似药，为VEGFR-1和VEGFR-2胞外区结合域与人免疫球蛋白Fc段重组形成的融合蛋白，可与VEGF-A和PlGF结合，在与新生血管相关的眼部疾病治疗中具有一定的互补性；公司与君实生物合作开发的9MW0113是一款公司基于与格物智康共同申请的专利开发的创新单克隆抗体，治疗用生物制品1类，已提交抗体分子及用途专利申请，对新型冠状病毒具有中和作用；创新型生物制药企业；拥有涵盖自身免疫、肿瘤、代谢、眼科、感染等疾病领域的三个梯队共15项在研品种，其中，第一梯队产品为公司与君实生物合作开发的重组人源抗TNF-α单克隆抗体注射液（9MW0113），预计上市时间为2022年第一季度。

公司是全球主要的光伏组件制造商之一，核心业务为晶硅光伏组件的研发、生产和销售，致力于为客户提供品质可靠、技术领先、性价比高的组件产品；公司建立了全球化的生产体系，在中国大陆、东南亚等地设有生产基地，形成“单晶拉棒/多晶铸锭—硅片—电池片—组件”的光伏组件全产业链生产能力，并采用“以销定产”的订单生产模式。

专注于抗体药物的创新型企业；主打产品益赛普是中国首个获批上市的全人源抗体类药物，用于治疗类风湿关节炎、强直性脊柱炎和银屑病；拥有16个处于不同开发阶段、涵盖肿瘤、自身免疫性及眼科等疾病领域的在研抗体药物，其中大部分在研药物为治疗用生物制品1类，部分在研药物为中美双报。

我国主动脉血管介入医疗器械龙头，在国内主动脉血管介入医疗器械市场排名第二（仅次于美敦力）；在主动脉介入医疗器械领域，公司主要产品为主动脉覆膜支架系统；在外周血管介入医疗器械领域，公司拥有外周药物球囊扩张导管、外周血管支架系统等产品；21年主动脉及外周血管介入行业收入6.85亿元，营收占比100%。

公司供货特斯拉MODEL X&S；国内领先的前装市场汽车声学产品方案供应商，国内车载扬声器产品市占率第一；公司拥有声学产品、系统方案及相关算法的研发设计能力，产品涵盖车载扬声器系统、车载功放及AVAS，能够为客户提供全面的产品解决方案；21年汽车零部件收入12.48亿元，营收占比95.89%。

公司完成了在厨房领域对中高端品牌的全覆盖（SUPOR、WMF、LAGOSTINA、KRUPS、TEFAL等），厨卫电器有油烟机、燃气灶、消毒柜、净水机、嵌入式蒸烤箱等；21年相关收入90.34亿元，占比41.85%；背靠SBS集团，国内厨房小家电龙头，市占率多年位居全国第二；国内著名的炊具研发制造商，中国厨房小家电的领先品牌；公司厨房小家电品类主要产品有电饭煲、电压力锅、电磁炉、豆浆机、电水壶、榨汁机、电炖锅、电蒸锅、电火锅、料理机、煎烤机、空气炸锅等；公司除了SUPOR品牌外，还引入了SEB集团旗下WMF、LAGOSTINA、KRUPS、TEFAL等高端品牌，SEB集团拥有超过160多年历史，炊具和小家电品类市场份额全球领先；22年电器收入138.03亿元，营收占比68.43%。

平台型芯片企业；公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局；在蜂窝移动通信技术方面，可支持 GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片；基于市场节奏，公司正在研发的高质量R16及RedCap国产芯片，能够把握5G技术制高点；提供无线通信的平台型芯片企业；公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居等场景；WiFi6是公司重点研发领域之一，公司已经布局多款产品，其中ASR595X已经量产流片；公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，主营无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。