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供应半导体封装烘烤 氮气高温箱 防氧化烘箱 无氧烘箱图1

供应半导体封装烘烤 氮气高温箱 防氧化烘箱 无氧烘箱

2022-09-14 07:036170已售
价格:160000.00/台
品牌:vinops
氧气浓度:<100ppm
等级:一级品
起订:1台
供应:100台
氧气浓度 <100ppm
等级 一级品
控温方式 彩屏自动控制
类型 无氧封装、生产加工试验设备
容积 216L~512L(可根据用户要求设定)
适用范围 BGA、CSP、FPC、CSP半导体产业
温度范围 R·T+10℃~300℃
适用行业 软性线路板、半导体封装、LED、电子、电工电气、家用电器、通信光电、光学、军工、航空航天、汽车等行业
品牌 威锘浦
型号 VNT
加工定制
内箱材质 SUS304不锈钢

用途:

应用于半导体产业:

。广泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip)封装等的制造过程;

。广泛使用在CSP环氧树脂硬化,精密电子元器件、晶元烘烤工程中;

。广泛用于FPC(柔性电路板)的制造过程。

产品特点:

  本设备获得了多项高新科技证书,结构精巧,降温快,低能耗,是国内性能最为优良的设备。

主要参数:

型号

VNT91

VNT216

VNT512

VNT1000

工作室尺寸

(mm)

450

600

800

1000

450

600

800

1000

450

600

800

1000

外形尺寸

(mm)

950

1100

1300

1500

950

1100

1300

1500

1450

1600

1800

2000

温度范围

R·T+10℃~200℃(300℃)

升温时间(空载)

≤40min

≤60min

≤60min

≤70min

箱内残留氧气浓度≤100ppm,耗高纯度惰性气体(如N2)流量

≤20L/min

(≤50min降到)

≤50L/min

(≤50min降到)

≤100L/min

(≤50min降到)

≤200L/min

(≤50min降到)

≤7L/min

(浓度保持)

≤15L/min

(浓度保持)

≤30L/min

(浓度保持)

≤60L/min

(浓度保持)

外箱材质

双面镀锌钢板,表面喷塑处理

内箱材质

SUS304镜面不锈钢

引线孔

φ50mm 1个,位于箱体背面

控制器显示屏

5.7英寸,STN彩色LCD触摸显示屏

显示分辨率

温度:0.1℃,时间:0.1min

程序功能

20个程序,50段/程序,可设20个循环,最大循环次数99次,程序可链接。

控制方式

PID

重量(kg)

120

160

280

460

功率(KW)

2.0(2.7)

2.7(3.8)

5.0(6.5)

6.5(9.5)

标准配置

氧气浓度分析仪1套,流量计3个

安全装置

1.漏电保护,2.超温保护,3.风机过热报警,4.风机过流报警,5.进气氮气压力低报警,6.门开报警,7.氧气浓度分析仪故障报警.

电源(V)

AC380±10%V    50±0.5Hz    三相四线+保护地线

符合标准

GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJB 150.3

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