电子行业最受瞩目的新产品新技术盛会
世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，品类覆盖了IC，元件，材料，电气，电机，仪器等领域，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度。
帮助过万家硬科技企业和50万工程师创新研发
2023年世强硬创共举办超过20场新技术研讨会，累计超过上万名企业研发工程师参与，均来自行业顶尖的硬科技企业，如中国中车、涂鸦、比亚迪、宁德时代、TCL、海信、美的、格力电器、科沃斯、小米、大疆、百度、迈瑞医疗等企业。